10G‑RJ45‑100m Broadcom 칩 모듈
February 10, 2026
당사는 주력 10G‑RJ45 모듈에 Broadcom PHY 칩을 채택하여
높은 동작 안정성, 낮은 소비전력, 우수한 방열 성능을 균형 있게 구현하였습니다.
아래는 본 제품의 주요 특징입니다.
10G‑T‑RJ45 모듈(SFP+ 10GBASE‑T)은 SFP+ 인터페이스를 RJ45 전기 포트로 변환하는 모듈입니다.
Cat6A / Cat7 케이블을 지원하며, 최대 10Gbps, 최대 100m까지 전송이 가능합니다. 데이터 센터 및 기업 네트워크에서 널리 사용되고 있습니다.
모듈 내부 구조
본 모듈은 주로 다음과 같은 구성 요소로 이루어져 있습니다.
아래는 본 제품의 주요 특징입니다.
10G‑T‑RJ45 모듈(SFP+ 10GBASE‑T)은 SFP+ 인터페이스를 RJ45 전기 포트로 변환하는 모듈입니다.
Cat6A / Cat7 케이블을 지원하며, 최대 10Gbps, 최대 100m까지 전송이 가능합니다. 데이터 센터 및 기업 네트워크에서 널리 사용되고 있습니다.
모듈 내부 구조
본 모듈은 주로 다음과 같은 구성 요소로 이루어져 있습니다.
- RJ45 커넥터
- 10GBASE‑T 고속 PHY 칩
- AFE 및 자기 소자(Magnetic Components)
- 고주파 대응 다층 PCB
- 금속 실드 및 방열 구조
- 내부 연결 소재: 금선(Gold Wire)
금선(Gold Wire) 적용 부분
금선은 다음과 같은 영역에 사용됩니다.PHY 칩의 베어 다이(Die)와 패키지 단자 간의 와이어 본딩 고속 신호, 전원 및 그라운드의 내부 연결.
금선(Gold Wire) 사용의 장점
- 높은 전기 전도도로 고속 및 고주파 신호 전송에 최적
- 우수한 산화 방지 특성으로 장기간 안정적인 동작 보장
- 높은 본딩 신뢰성과 뛰어난 내열성
- 모듈 전체의 신호 무결성 향상 및 MTBF(평균 고장 간격) 증가
Broadcom 솔루션의 주요 특징
1. 우수한 신호 처리 성능고성능 에코 제거(Echo Cancellation) 및 크로스토크 억제
뛰어난 노이즈 내성
100m Cat6A 구리 케이블 환경에서도 안정적인 10Gbps 전송 구현
2. 뛰어난 소비전력 및 방열 성능
동세대 10G‑T 솔루션 대비 낮은 소비전력
SFP+ 모듈 내부 방열 설계에 유리
고온 환경으로 인한 속도 저하 및 링크 불안정 감소
소비전력이 높아지기 쉬운 10G‑T‑RJ45 모듈에 최적화
요약
금선(Gold Wire) 본딩 기술과 Broadcom 10GBASE‑T PHY 솔루션을 결합한
10G‑T‑RJ45 모듈은 높은 성능, 높은 신뢰성, 우수한 방열 특성을 제공하여
고신뢰성 10G 전기 포트 모듈의 주류 솔루션으로 자리잡고 있습니다.
당사는 우수한 칩 솔루션을 기반으로,
엄격한 테스트를 거친 고품질·고신뢰성 제품을 합리적인 가격으로 제공하고 있습니다.
자세한 내용은 언제든지 문의해 주시기 바랍니다.