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당사는 주력 10G‑RJ45 모듈에 Broadcom PHY 칩을 채택하여 높은 동작 안정성, 낮은 소비전력, 우수한 방열 성능을 균형 있게 구현하였습니다.
아래는 본 제품의 주요 특징입니다.

10G‑T‑RJ45 모듈(SFP+ 10GBASE‑T)은 SFP+ 인터페이스를 RJ45 전기 포트로 변환하는 모듈입니다.
Cat6A / Cat7 케이블을 지원하며, 최대 10Gbps, 최대 100m까지 전송이 가능합니다. 데이터 센터 및 기업 네트워크에서 널리 사용되고 있습니다.

모듈 내부 구조
본 모듈은 주로 다음과 같은 구성 요소로 이루어져 있습니다.

• RJ45 커넥터
• 10GBASE‑T 고속 PHY 칩
• AFE 및 자기 소자(Magnetic Components)
• 고주파 대응 다층 PCB
• 금속 실드 및 방열 구조
• 내부 연결 소재: 금선(Gold Wire)

금선(Gold Wire) 적용 부분

금선은 다음과 같은 영역에 사용됩니다.
PHY 칩의 베어 다이(Die)와 패키지 단자 간의 와이어 본딩 고속 신호, 전원 및 그라운드의 내부 연결.

금선(Gold Wire) 사용의 장점

• 높은 전기 전도도로 고속 및 고주파 신호 전송에 최적
• 우수한 산화 방지 특성으로 장기간 안정적인 동작 보장
• 높은 본딩 신뢰성과 뛰어난 내열성
• 모듈 전체의 신호 무결성 향상 및 MTBF(평균 고장 간격) 증가