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ニュースリリース

10G-RJ45-100m Broadcomチップモジュール

令和 8年02月10日

弊社では、主流の 10G-RJ45 モジュールに Broadcom 製 PHY チップを採用し、高い動作安定性と優れた消費電力・放熱特性を両立した製品を実現しました。
以下にその特長をご紹介します。
10G-T-RJ45 モジュール（SFP+ 10GBASE-T）は、SFP+ インターフェースを RJ45 電気ポートに変換するモジュールです。
Cat6A / Cat7 ケーブルに対応し、最大 10Gbps、最長 100m の伝送が可能で、データセンターおよび企業ネットワークで広く使用されています。

モジュール内部構造
本モジュールは主に以下の構成要素で構成されています。
  • RJ45 コネクタ
  • 10GBASE-T 高速 PHY チップ
  • AFE および磁性部品
  • 高周波対応多層 PCB
  • 金属シールドおよび放熱構造
  • 内部接続材料：金線（Gold Wire）
10G-T

金線（Gold Wire）の使用ポイント

PHY チップ裸ダイ（Die）とパッケージ端子間のワイヤボンディング。
高速信号、電源、グランドの内部接続。

金線採用のメリット：
  • 高導電性により高速・高周波信号に最適
  • 優れた耐酸化性で長期安定動作
  • 高い接合信頼性と耐熱性
  • モジュール全体の信号品質および MTBF 向上
SectionedConnector

Broadcom（博通）ソリューションの特長

1. 優れた信号処理性能
高性能なエコーキャンセルおよびクロストーク抑制。
高い耐ノイズ性能。
100m Cat6A 銅線環境でも安定した 10Gbps 伝送を実現。
2. 優秀な消費電力・放熱特性
同世代 10G-T 方案と比較して消費電力を抑制。
SFP+ モジュール内部の放熱設計に有利。
高温環境による速度低下やリンク不安定を低減。
高消費電力になりやすい 10G-T-RJ45 モジュールに最適。

Factory

まとめ

10G-T-RJ45 モジュールは、金線ボンディング技術と Broadcom 10GBASE-T PHY 方案を組み合わせることで、高速性能・高信頼性・優れた放熱特性を実現し、高信頼性 10G 電気ポートモジュールの主流ソリューションとなっています。

弊社は優れた光チップソリューションを提供し、厳格なテストを経た高品質な製品を、リーズナブルな価格でご提供しております。どうぞお気軽にお問い合わせください。